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激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。
半導體業的銅制成芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。
應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽特點：能夠產生復雜的刻蝕開口形狀不破壞Al,Cu,Au而暴露內部結構有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進行*開封能夠生產各種復雜形狀的型腔SESAME1000激光刻蝕系統專門設計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
激光開封機的特點：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對復雜樣品的開封極為方便
3、可重復性、一致性*
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放.
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