便攜式涂鍍層(覆層)測厚無損檢測方法有：磁性法，渦流法，β射線背散射，微電阻法，XRF-x射線法，重量法，機械量具法。等

便攜式涂鍍層(覆層)測厚破壞式檢測方法包括：庫倫法，金相顯微鏡法，溶解法，點滴法，液流法，和輪廓儀法，干涉顯微鏡法等

下面就幾種常用的方法進行簡單的介紹：

磁感應(yīng)法原理：

※低頻交流勵磁電流產(chǎn)生低頻磁場，磁通量密度由測量探頭和鐵磁性基材之間的距離決定。

※通過采集線圈產(chǎn)生探頭輸出信號，經(jīng)儀器根據(jù)探頭特征以及匹配的數(shù)學(xué)變換模型轉(zhuǎn)化為涂鍍層厚度。當(dāng)測頭與覆層接觸時，測頭和磁性金屬基體構(gòu)成一閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過測量其變化可計算覆蓋層的厚度。

用于測量：

?鐵磁性基材上的非磁性涂鍍層厚度，如鋼上鋅、鉻、銅、錫、或涂層、塑料、瓷釉

?奧氏體焊接金屬或雙聯(lián)不銹鋼中的δ鐵素體含量

型號舉例:

德國菲希爾DeltaScope FMP10/30,QNix4200 (含QNix4200、QNix4200/5、QNix4200P、 QNix4200P5 )等

無損－磁性法－霍爾效應(yīng)法

霍爾效應(yīng)法原理：

※永磁體產(chǎn)生恒定的磁場。場強由待測的鎳層厚度決定。當(dāng)測量鋼上的非鐵涂鍍層時，場強將正比于探頭末端與鋼基材的距離。

※通過霍爾效應(yīng)傳感器測量磁場強度，進而運算出該涂鍍層的厚度。

用于測量：

?堆積于非導(dǎo)電性或非鐵基材上的鍍鎳層厚度

?鋼上的非鐵金屬鍍層，如銅、鋁、或鉛皮（優(yōu)勢：當(dāng)測量厚的非鐵鍍層時，無渦流誤差。）

型號舉例：德國epk MiniTest FH7200/FH7400，香港嘉儀CanNeed-MBT-300，Hallmag-220，日本奧林巴斯Magna-Mike 8600等

無損－振幅敏感渦流法

振幅敏感渦流法原理：

※高頻磁場在導(dǎo)電性基材中感生渦流。該渦流的振幅大小由探頭線圈與基材的距離決定。

※基材中產(chǎn)生的渦流會引起探頭線圈中的反射阻抗變化，由此而得測量信號。

用于測量：

?有色金屬上的電絕緣性覆層，如鋁、黃銅、或鋅上的油漆、粉末覆層，塑料。以及鋁的陽極氧化層厚度。

良好導(dǎo)電性有色金屬（如鉻）上的導(dǎo)電性較低的有色金屬鍍層，或銅、鋁、黃銅中非電解鎳鍍層（化學(xué)鍍鎳層）

型號舉例：IsoScope FMP10,IsoScope FMP30等

改進的渦流法－渦流相位法

渦流相位法原理：

※勵磁電流產(chǎn)生高頻磁場，該磁場在材料（鍍層或基材）中感生渦流。

※應(yīng)用鍍層材料和底層材料中渦流的形態(tài)不同進行鍍層厚度測量。

※利用對材料電導(dǎo)率的函數(shù)關(guān)系，可以測量導(dǎo)電性。

※勵磁電流與測量信號之間的相位改變量 φ 轉(zhuǎn)變成鍍層厚度值，或各自的電導(dǎo)率值。

※在由探頭決定的一定范圍內(nèi)，讀數(shù)與探頭和鍍層表面的距離無關(guān)－非接觸測量。

型號舉例：菲希爾RPHASCOPE PMP10 和PHASCOPE PMP10 DUPLEX

微電阻法原理：

※探頭用4個電極接觸試樣表面。

※外側(cè)兩個電極給鍍層一個電流，把兩個內(nèi)側(cè)電極之間的銅鍍層當(dāng)作一個電阻，并且可以測得該電阻引起的電勢降低。

※電勢降低與銅鍍層厚度間接成比例。

※應(yīng)用探頭的特別輸出信號，如測量信號和鍍層厚度的機能相關(guān)性。

※銅鍍層的電導(dǎo)率受溫度影響，因此需要溫度補償。

用于測量：

?PCB上面的銅覆層的厚度測量，且不受下面的銅層影響。

溫度補償：表面溫度可手動輸入，或通過連接到溫度模塊上的溫度傳感器測得

型號舉例：菲希爾SR-SCOPE RMP30-S，牛津測厚儀等

無損－X射線熒光測量

XRF原理：

※X射線管產(chǎn)生初級射線照射在受檢物質(zhì)時，會激發(fā)物質(zhì)放射X射線熒光輻射，特定的元素有特定的輻射；接收器便會記錄這些能量光譜。

※在受檢物質(zhì)內(nèi)的元素，通過光譜的能量峰值特性便能辨別出來；通過輻射強度的分析，便可鑒定元素的含量。

用于測量：

?由于可測量的元素范圍拓展至從鋁到鈾，X射線可應(yīng)用于冶金學(xué)、地質(zhì)學(xué)、鑒證學(xué)或自然科學(xué)等。

型號舉例：德國菲希爾FISCHERSCOPE XAN 220，F(xiàn)ISCHERSCOPE X-RAY XAN 500等

破壞－庫倫法

庫倫法原理：

※通過受控條件下的電流通路，把金屬鍍層從其金屬或非金屬底材上移除——實際上可稱為電鍍的逆過程。

※應(yīng)用的電流與逆電鍍的金屬質(zhì)量直接成比例。

※假設(shè)逆電鍍電流和逆電鍍面積保持不變，逆電鍍時間和鍍層厚度呈確定的相關(guān)性。

應(yīng)用：

?除了XRF之外，唯有庫倫法能夠快速測量多鍍層系統(tǒng)，如鋼或塑料（ABS）底材上Cr/Ni/Cu鍍層厚度。

?同時，單和雙鍍層，如鋼上鋅層、銀上鍍鎳再鍍錫，用庫倫法也可毫無問題地測量。

型號舉例：couloscope cms2庫侖電解測厚儀,COULOSCOPE CMS2 STEP,GALVANOTEST2000/3000的等