無論您是設(shè)計或測試電路板、開發(fā)新產(chǎn)品、研發(fā)新產(chǎn)品材料，還是分析氣動設(shè)計的層流模式，熱成像都起著關(guān)鍵的作用。分析溫度、散熱、潛熱及其他熱材料等特性，可以在開發(fā)過程的早期階段揭示潛在問題，從而幫助確保質(zhì)量并避免下游發(fā)生故障。這項技術(shù)能夠有價值地深度分析各種應(yīng)用領(lǐng)域，從材料分析到組件設(shè)計再到受控化學(xué)反應(yīng)。

紅外熱像儀（也稱熱成像儀）是科學(xué)研究和前期與后期開發(fā)故障診斷與分析的理想工具，因為它們無需實際接觸目標(biāo)也無需干擾過程即可采集熱數(shù)據(jù)。了解任何情形下的情況，往往取決于能否正確了解和控制可能影響被測材料或設(shè)備的可變因素。使用非接觸式紅外熱像儀記錄和測量被測目標(biāo)在熱力學(xué)性質(zhì)方面的性能或變化，通常會消除可能由接觸式溫度裝置（比如 RTD 或其他接觸式溫度探頭）引起的可變因素。此外，紅外熱像儀可同時采集的數(shù)據(jù)點比物理傳感器目前能夠采集的多得多。這些同時采集的數(shù)據(jù)點組合起來，實時形成溫度記錄圖 . 對于工程師和科學(xué)家來說，他們了解熱力學(xué)和熱流的基本原理，并了解與被測材料或設(shè)計相關(guān)的知識，這個非常有用。獲取您需要的細(xì)節(jié)和準(zhǔn)確性。從識別電路板元器件的異常發(fā)熱，到跟蹤注塑模具制造中的相變，再到分析多層復(fù)合材料或碳纖維組件的無損測試，研發(fā)的紅外線檢查和分析涵蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。雖然這些應(yīng)用的具體情況千差萬別，但一切都能受益于紅外熱像儀的高度、出色的空間和測量分辨率、較高的熱靈敏度以及響應(yīng)性能。的紅外熱像儀具備許多類型的研發(fā)應(yīng)用*的特性需求，從而實現(xiàn)所有這些功能。高分辨率加上可選的微距鏡頭，可以提供近距離的成像需求，生成非常詳細(xì)且信息充分的圖像，實現(xiàn)每個像素的實時溫度顯示。單幅圖像本身便可提供豐富的數(shù)據(jù)。捕捉多幅圖像或流輻射測量數(shù)據(jù)，且堆積如山的數(shù)據(jù)成倍增加。所有負(fù)責(zé)研發(fā)任務(wù)的人都會重視可用的、準(zhǔn)確的、可分析的數(shù)據(jù)。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數(shù)據(jù)，然后通常會導(dǎo)出數(shù)據(jù)并應(yīng)用自己的分析和算法。這些紅外熱像儀具有*的熱靈敏度，結(jié)合的空間分辨率，實現(xiàn)了大多數(shù)市售產(chǎn)品之前無法提供的輻射分析功能。由此可以對不同的材料特性進(jìn)行更*、更的分析。

六大應(yīng)用類型

電子產(chǎn)品研發(fā)

發(fā)現(xiàn)局部超溫問題 • 描繪組件、導(dǎo)體和半導(dǎo)體襯底的熱特性 • 確立適當(dāng)?shù)难h(huán)時間 • 分析組件的影響 • 驗證熱建模的預(yù)測 • 評估近熱源產(chǎn)生的附帶損害

材料工程

相變分析 • 殘余的或反復(fù)的熱應(yīng)力分析 • 無損測試，包括復(fù)合材料的分層、孔隙、吸濕性和應(yīng)力破裂檢查與分析 • 表面輻射分析

化學(xué)與生物科學(xué)

•監(jiān)測放熱和吸熱化學(xué)反應(yīng) • 分析生物過程  環(huán)境影響監(jiān)測與分析  植物和植被的研究

產(chǎn)品設(shè)計與驗證

產(chǎn)品的散熱性能表征 • 產(chǎn)品材料特性的表征 • 產(chǎn)品熱性能的高速監(jiān)測與分析

地?zé)帷⒌刭|(zhì)和地球科學(xué)

地?zé)針?gòu)造和工藝的監(jiān)測與分析 • 火山研究

空氣動力學(xué)和航空

層流的表征與分析 • 復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)的無損測試 • 應(yīng)力與變形分析 • 推進(jìn)系統(tǒng)性能分析