高壓加速老化試驗又名PCT試驗 ，一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(R.H)飽和水蒸氣及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。依據美國Hughes 航空公司的統計報告顯示，環境應力造成電子產品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%，所以電子產品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用本設備來進行相關試驗，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗