如何選擇購買爐溫測(cè)試儀

選擇要素一：根據(jù)產(chǎn)品制程的需要       

在電子行業(yè)的SMT制程，通常10通道的爐溫測(cè)試儀較為適中，可以兼顧簡單和稍微復(fù)雜的制程。但對(duì)于拼板（多連板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時(shí)選擇爐溫測(cè)試儀的通道數(shù)越多越好，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中，5度的板面溫差，就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司，因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度，購買爐溫測(cè)試儀時(shí)，通道數(shù)越多越好。

在半導(dǎo)體行業(yè)，特別是IC封裝用的爐溫測(cè)試儀，是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit,來選擇。因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司，焊接的是晶圓（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的溫度更。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在10以上（拓普瑞TP2000爐溫測(cè)試儀zui高通道數(shù)達(dá)12路）。  

爐溫測(cè)試儀選擇要素二：首先進(jìn)行參數(shù)的比對(duì)

通常每家爐溫測(cè)試儀都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性（Features)列出來，當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”zui快為0.05秒，肯定比0.1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存（采樣點(diǎn)數(shù)）大的肯定比內(nèi)存小的好。（拓普瑞TP2000爐溫測(cè)試儀包含以上所列所有優(yōu)勢(shì)，數(shù)據(jù)點(diǎn)達(dá)400萬個(gè)點(diǎn)，同時(shí)能測(cè)12組數(shù)據(jù)）。

爐溫測(cè)試儀選擇要素三：物理尺寸

物理尺寸主要是指爐溫測(cè)試儀的寬度，如果爐溫測(cè)試儀本身的寬度太寬，就會(huì)造成比爐溫測(cè)試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。 通常合適的寬度在45---110mm之間，應(yīng)該是越窄越好。（拓普瑞TP2000爐溫測(cè)試儀是目前國內(nèi)業(yè)界zui窄爐溫測(cè)試儀之一，其物理尺寸僅60mm的寬度）。

爐溫測(cè)試儀選擇要素四： 電池

電池是爐溫測(cè)試儀耗材之一，充電鋰電池比一次電池要好很多，可以大大降低使用成本。能實(shí)現(xiàn)USB通訊與USB充電當(dāng)然更好，通訊速度，充電方便快捷。（拓普瑞TP2000爐溫測(cè)試儀*品牌中實(shí)現(xiàn)365天無需充電的神話，無論數(shù)據(jù)多大通訊速度達(dá)到真正實(shí)現(xiàn)）

爐溫測(cè)試儀選擇要素五：無鉛制程

于爐溫測(cè)試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會(huì)不會(huì)引起爐溫測(cè)試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定？引起采樣溫度不準(zhǔn)？反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。

爐溫測(cè)試儀選擇要素六：現(xiàn)場測(cè)試

在購買之前，一定要進(jìn)行現(xiàn)場測(cè)試，只有現(xiàn)場測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問題 

1. 儀器的穩(wěn)定性：可以反復(fù)測(cè)試同一臺(tái)回流爐，來進(jìn)行溫差對(duì)比，就可以看出問題。

2. 儀器的性：可以設(shè)定不同的觸發(fā)溫度，不同的采樣頻率進(jìn)行測(cè)試比較。

3. 軟件操作的易用性和完整性：（特別是新公司建議選擇操作越簡單的越好） 像美國KIC與英國DATAPAQ的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里。因?yàn)檐浖]有結(jié)構(gòu)化，模塊化。（拓普瑞TP2000爐溫測(cè)試儀真正實(shí)現(xiàn)模塊操作模式，一個(gè)界面可以完整編輯完所有工藝參數(shù)），另外看有沒有錫膏庫，設(shè)備庫，方便進(jìn)行工藝分析。

4. 售后服務(wù)：（保修時(shí)間比較長，維修周期越快越好，技術(shù)支援點(diǎn)當(dāng)然越多越好。）  

5. 價(jià)格 ： 現(xiàn)在購買爐溫測(cè)試儀可以選擇的品牌很多，要做到價(jià)廉物美并非難事，國內(nèi)品牌也是一種不錯(cuò)的考慮。