金屬鍍層測厚儀系統(tǒng)校準過程：

系統(tǒng)校準流程如圖10所示，在校準菜單中選擇“系統(tǒng)校準”選項，按“ENTER”鍵后，儀器進入系統(tǒng)校準模式。

本系統(tǒng)校準共需要校準五個標準樣片，進入系統(tǒng)校準后首先顯示"基體"界面，此時要把探頭垂直的放到被測件的裸露基體上進行測量。測量兩次后如果測量沒有錯誤操作，伴隨著兩聲蜂鳴便進入*個樣片的測量。屏幕首先顯示出廠時提供的*個樣片值。如果顯示的樣片值和隨機配置的樣片值大小不符，可以通過""、""鍵來進行加1或減1操作。按住""或""鍵不動可以連續(xù)加或減，直到調(diào)整到顯示值和真實值相同為止。調(diào)整完樣片值之后即可對*個樣片進行測量，測量兩次無誤后，伴隨著兩聲蜂鳴，儀器進入下一個樣片的校準。若測量兩次后仍無兩聲蜂鳴，說明操作有誤，重新測量一次即可。接下來四個樣片的調(diào)整方法同上。

    當?shù)谖鍌€樣片校準完成后屏幕提示“校準已完成”，然后儀器進入測量界面。儀器此時即完成了系統(tǒng)校準過程。以后就可以對被測件直接進行測量。

注意：這五個樣片可以使用儀器提供的標準片也可以使用已知厚度的樣片作為標準片。樣片校準時要按照由小到大的順序進行，相鄰樣片間需要有一定的差值。系統(tǒng)校準時所選用的基體必須是平整的而且其表面要大于30mm×30mm。

 影響測量的若干因素

4.1 基體的影響

1、基體金屬厚度

每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度，大于這個厚度測量就不受基體厚度的影響。

2、表面粗糙度

基體金屬和表面粗糙度對測量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測量時，在

不同位置上增加測量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。

如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層，再校對儀器零點。

4.2 試片的影響

1、邊緣效應

本儀器對試片表面形狀的陡變敏感，因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進行測量是不可靠的。

2、曲率

試件的曲率對測量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應在試件超過允許的曲率半徑的彎曲面上測量。

3、試片的變形

探頭會使軟覆蓋層試件產(chǎn)生變形現(xiàn)象，因此在這些試件上測量會出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

4.3 電磁場

周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強磁場，會嚴重地干擾磁性測量厚度的工作。應避免在強磁場或強電場附近使用本儀器，否則儀器會顯示未知的數(shù)據(jù)，或者無法正常工作。

4.4 附著物質(zhì)

本儀器對那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

4.5 探頭的放置

探頭的放置方式對測量有影響，在測量中務必使探頭與試樣表面保持垂直，否則會產(chǎn)生測量誤差。

4.6 讀數(shù)次數(shù)

通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個測量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進行測量，表面粗糙時更應如此。

4.7 注意事項

1、測量曲面及圓柱體，曲率半徑較小時，應在未涂覆的工件上校準，以保證測量精度。

2、在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測量時，應重新校正。

3、隨機配送基體應放在干燥處保存，如果發(fā)生生銹現(xiàn)象應及時打磨處理，以免影響測量。

4、標準樣片如發(fā)生變形、磨損現(xiàn)象建議及時與廠家，以免影響儀器測量精度。