電子廠房除濕機的詳細信息和相關資料: 電子產品的存放受環境受環境影響嚴重,只要出現下雨天氣,電子產品就會迅速受潮,成設備銹蝕，難以正常使用，而且嚴重的更有可能出現短路狀況，這會導致整個設備損毀，造成非常嚴重的后果。現在人們韋為了應對這一問題都在購買使用除濕機，不過還有很多人對這款設備不太了解，其實這款產品也已經出現了很長時間，在國內外都擁有很多的客戶。

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正島ZD-8168C技術參數：

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正島ZD-8168C產品六大核心配置優勢：

	優勢一：【整機內結構精巧】 機組框架結構精巧，管路布置合理有序；采用風系統和制冷系統相對獨立的結構，便于維修保養。		優勢二：【高效節能壓縮機】 機組制冷系統采用品牌渦旋式壓縮機和綠色環保制冷劑，更具高效、節能、環保、*等特點。
	優勢三：【配套內螺紋銅管】 機組優化后的熱交換器，配以高親水性能的鋁翅片套內螺紋銅管， 熱交換充分；人性化的設計，智能調節簡易。		優勢四：【大風量高效風機】 機組選用濟南通風外轉子低噪音大風量高效風機,雙離心風輪濟南循環系統，體積小，效率高，噪聲低，運轉平穩。
	優勢五：【微電腦自動控制】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。		優勢六：【配多重安全保護】 機組電氣組件如濟南開關,交流接觸器和熱繼電器等均采用品牌，并配置高低壓、過載、欠壓逆壓等安全保護裝置。

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每年都有很多因潮濕損壞的電子產品，這造成了資源浪費，也造成了財產損失，所欲i我們非常有必要使用除濕機去除潮濕，它可以非常快速的去除潮濕，這樣就可保證產品的質量與壽命。歡迎您對提出寶貴的意見和建議，您提交的任何關于倉庫除濕機，庫房抽濕機的信息，都將由我們專人負責處理。如果不能解決您的疑問，請您。

的相關信息：

濕度敏感器件（MSD）對SMT生產直通率和產品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標準，通過規范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率，提高產品的可靠性是SMT不可推脫的責任。MSD的發展趨電子制造行業的發展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。

*，新興信息技術的產生和發展，對電子產品可靠性提出了更高的要求。由于對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發展周期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發熱量和尺寸更大的集成電路等。

第三，面陣列封裝器件（如：BGA,CSP）使用數量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨著它的不斷推進，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認現在的所有器件的品質。

由于產品大量定制化和物料外購化的大舉推進。在PCB裝配行業，這種現象轉變為“高混合”型生產。通常，每種產品生產數量的減小導致了生產線的頻繁切換，同時延長了濕度敏感器件的曝露時間。每當生產線切換為其他產品時，許多已經裝到貼片機上的器件不得不拆下來。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時儲存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產線并進行zui后的焊接以前，就超過了其zui大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時間可以導致濕度過敏，而且干燥儲存的時間長短也對此有影響。

 
濕度敏感器件根據標準，MSD主要指非氣密性（Non-Hermetic）SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環氧、有機硅樹脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。的濕度敏感級別按J-STD-020標準分為6大類。其首要區別在于Floor Life（車間壽命）、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有

   工程研究顯示，經過溫度曲線設置相同的焊接爐子時，體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會被劃分到回流溫度較高的一類。雖然采用熱風對流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。

濕度敏級別為1的，不是濕度敏感器件。在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在183度以上30-90s左右，zui高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現為*失效。