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    電子線路板的主要破壞原因之一是由熱膨脹引起的問(wèn)題。要防止這種情況發(fā)生，電子工程師采用熱導(dǎo)體來(lái)發(fā)散熱量，用低膨脹性材料來(lái)配合低膨脹率的硅片和陶瓷絕緣體的使用。熱機(jī)械分析(TMA)長(zhǎng)期以來(lái)應(yīng)用于測(cè)量線路板、電子元件和組成材料的熱膨脹(CTE)。針對(duì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)變化的點(diǎn)樣品軟化和應(yīng)力釋放效應(yīng)的發(fā)生，已經(jīng)建立起成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法。對(duì)于層狀復(fù)合產(chǎn)品，TMA相應(yīng)的測(cè)試方法可以確定在評(píng)估升溫過(guò)程中材料的分層所需時(shí)間。

 

    TMA4000的設(shè)計(jì)大大簡(jiǎn)化了上述測(cè)試過(guò)程，非常適用于測(cè)量低膨脹率的小器件的膨脹。本應(yīng)用文章提供了這些標(biāo)準(zhǔn)方法的一些案例。