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化學鍍法

化學鍍指不外加電流而用化學法進行金屬沉淀的過程，有置換法、接觸鍍法和還原法三種。

化學鍍法主要用于陶瓷粉體表面包覆金屬或復合涂層，實現陶瓷與金屬的均勻混合，從而制備金屬陶瓷復合材料。

其實質是鍍液中的金屬離子在催化作用下被還原劑還原成金屬粒子沉積在粉體表面，是一種自動催化氧化-還原反應過程.

因此可以獲得一定厚度的金屬鍍層，且鍍層厚度均勻、孔隙率低。