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TSD/TSM/TSDM系列溫度沖擊試驗(yàn)箱！
閱讀：693 發(fā)布時(shí)間：2015-9-28
TSD/TSM/TSDM系列溫度沖擊試驗(yàn)箱
TSD/TSM/TSDM系列溫度沖擊試驗(yàn)箱
溫度沖擊試驗(yàn)箱主要用于設(shè)備零部件、汽車(chē)配件、金屬制品、化工材料、電子芯片、高分子材料等相關(guān)行業(yè)*的檢測(cè)設(shè)備，可用于測(cè)試材料或元器件在瞬間的高溫或低溫連續(xù)的環(huán)境下物理性能的可靠性，也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選（溫度循環(huán)）、高/低溫環(huán)境適應(yīng)性和可靠性試驗(yàn)，對(duì)各種大型電工電子產(chǎn)品用于發(fā)現(xiàn)早期故障、模擬實(shí)際溫度與快溫變環(huán)境和考核產(chǎn)品耐受溫度的能力。
我公司生產(chǎn)的溫度沖擊試驗(yàn)箱分為三種類(lèi)型：兩廂式、三廂式和兩廂移動(dòng)三溫區(qū)。主要的區(qū)別在于試驗(yàn)方法、樣架移動(dòng)方式及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可適用于多種使用條件及不同行業(yè)用戶的需求。
滿足如下試驗(yàn)方法：
GB2423.1-08 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-08試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GJB150A.5-09 溫度沖擊試驗(yàn)
產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件