Fischione 新品發布1061 型 SEM 研磨機(離子研磨)
Fischione 新品發布1061 型 SEM 研磨機(離子研磨)
2025年5月21日近期我司推出了Fischione 新品發布1061 型 SEM 研磨機(離子研磨)斷面站 用于創建原始橫截面樣品的工具,可在 SEM 銑削系統中進行離子銑削。該工位能夠精確定位目標區域,并可用于多種材料,包括半導體器件、多層膜、陶瓷以及硬脆材料。可編程- 樣品可360°旋轉,轉速可調,并具有樣品搖動功能。儀器自動感應樣品厚度并確定研磨平面,從而提高處理量。磁編碼器提供絕對定位精度,研磨角度可在0至+10°范圍內調節。
Fischione 1061 型 SEM 研磨機(離子研磨)
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產品代碼: 型號1061
制造商: Fischione
限度的維護 -
由于電離效率高,TrueFocus 離子源的維護成本極低,組件使用壽命極長。離子源濺射的物質幾乎可以忽略不計,從而地減少了樣品污染和組件維護。自動關閉功能可防止濺射物質在觀察窗上堆積。所有系統組件均可輕松進行日常清潔。
可編程 - 樣品可360°旋轉,轉速可調,并具有樣品搖擺功能。儀器自動感應樣品厚度并確定研磨平面,從而提高處理量。磁編碼器提供絕對定位精度。
自動終止—— 離子銑削過程可以根據經過的時間或溫度自動終止。
時間 - 計時器允許研磨持續預定時間,并在時間到后關閉離子源電源。樣品保持真空狀態,直到負載鎖排氣。
溫度 - 如果樣品階段達到預設溫度,與樣品冷卻系統相關的熱保護裝置將停止該過程。
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描述
橫截面工作站(選配)
用于創建原始橫截面樣品的工具,用于在SEM研磨機中進行離子研磨。該工作站設計用于容納各種尺寸的樣品,并能夠精確定位目標區域,適用于各種材料,包括半導體器件、多層膜、陶瓷以及硬脆材料。
現場 樣品觀察 使用可選的立體顯微鏡或高倍顯微鏡可以在銑削位置現場
監測離子銑削過程 。
可選配的立體顯微鏡(7 至 45 倍)可增強樣品觀察效果。顯微鏡的長工作距離允許在銑削過程中現場觀察樣品。
SEM Mill 可配置 1,960 倍高倍顯微鏡,并配備 CCD 攝像頭和視頻監視器,用于在研磨過程中實時觀察樣品并捕捉圖像。該系統非常適合現場制備樣品。
觀察窗受百葉窗保護,可防止濺射物質的積聚干擾樣品觀察。
集成式臺面冷卻(可選)
雖然低角度研磨和低離子束能量可以降低樣品加熱,但對溫度敏感的樣品可能需要進一步冷卻。SEM 研磨機的液氮系統在外殼內配備一個杜瓦瓶,該杜瓦瓶 集成并互鎖,可有效消除熱致偽影。
真空或惰性氣體轉移艙(可選)
可選真空艙允許您在真空或惰性氣體下將樣品轉移到 SEM。
網絡研討會:
點擊此處- 通過寬離子束銑削進行先進的樣品制備,用于 EBSD 分析
1061 型 TEM 研磨機規格
離子源 兩個 TrueFocus 離子源
可變能量(100 eV 至 10 kV)操作
束流密度高達 10 mA/cm2
銑削角度范圍為 0 至 +10?
選擇單離子源或雙離子源操作
獨立離子源能量控制
手動或電動(可選)離子源角度調整
可調光斑尺寸
法拉第杯用于直接測量每個離子源的束電流;允許針對特定應用優化和調整離子源參數
樣品臺 樣本大小:
• 橫截面*
最大:0.39 x 0.39 x 0.157 英寸(10 x 10 x 4.0 毫米)最小:0.12 x 0.12 x 0.028 英寸(3 x 3 x 0.7 毫米)
• 平面
直徑 1.25 英寸 x 高 1 英寸(32 x 25 毫米)
自動樣品厚度感應以確定銑削平面并 化吞吐量
360? 樣品旋轉,轉速可變
樣品搖動
磁編碼器提供絕對定位精度
橫截面站(可選) 生成原始橫截面樣本
允許精確定位感興趣的區域 - x、y 和 e
適用于多種材料,包括半導體器件、多層膜、陶瓷和硬脆材料
準備好的目標區域平坦且無損壞,便于后續的 SEM 成像和分析
可容納多種樣品和掩模尺寸:
• 樣品和掩模在橫向和角度上對齊
• 一個面膜可多次使用
樣品冷卻(可選) 帶有一體式杜瓦瓶和自動溫度聯鎖裝置的液氮傳導冷卻
溫度優于 -170 °C
杜瓦瓶入口位于靠近儀器操作員的位置
能夠編程并維持環境溫度和低溫之間的特定溫度
選擇:
• 標準杜瓦瓶容量(3 至 5 小時的低溫條件)
• 擴大杜瓦瓶容量(18 小時以上的低溫條件)
自動終止 按時間或溫度自動終止
真空系統 渦輪分子拖曳泵和無油多級隔膜泵
采用冷陰極全量程真空計進行真空感應
真空或惰性氣體轉移艙(可選) 允許在真空或惰性氣體環境中轉移或儲存樣品
工藝氣體 超高純氬氣 (99.999%);要求標稱輸送壓力為 15 psi
使用兩個質量流量控制器進行自動氣體控制
用戶界面 儀器操作通過 10 英寸、符合人體工程學的可調節觸摸屏控制
用于從遠處確定銑削操作狀態的堆棧燈指示器(可選)
顯微鏡(可選) 負載鎖窗口可容納以下顯微鏡:
• 7 至 45X 立體顯微鏡附件,可直接觀察標本
• 525X 高倍顯微鏡和 CMOS(互補金屬氧化物半導體)攝像系統,用于特定位置的圖像采集和顯示
• 1,960X 高倍顯微鏡和 CMOS 攝像系統,用于特定位置的圖像采集和顯示
現場觀察和成像 使用立體顯微鏡或高倍顯微鏡時,可以在銑削位置現場監測樣品
觀察窗受可編程快門保護,可防止濺射材料積聚,并保留原位觀察樣品的能力
樣品照明 高倍顯微鏡和立體顯微鏡均配有光源,可提供自上而下、用戶可調節的反射樣品照明
外殼 寬度(包括兩側的服務通道空間:50 英寸(127 厘米)
高度:
• (不含顯微鏡或堆疊燈選項):32 英寸(61 厘米)
• (帶堆疊燈選項):38 英寸(77 厘米)
深度(包括維修通道和排氣扇氣流空間):40 英寸(102 厘米)
外殼設計方便在執行維護任務時輕松接觸內部組件
重量 161磅(73公斤)
力量 100/120/220/240 VAC,50/60 Hz,720 W
保修單 一年
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