NAGANO KEIKI半導體行業(yè)壓力表

特點

波登管、連接部位、外殼以及內(nèi)部組件等關(guān)鍵部件，均采用不銹鋼材質(zhì)打造。這使得該設備不僅對所測量的介質(zhì)具備耐腐蝕性能，對于大氣環(huán)境同樣有著出色的耐受性。

在氣體接觸部位的焊接環(huán)節(jié)，執(zhí)行嚴格的質(zhì)量把控措施。采用氬弧焊工藝，并對焊接部位進行耐壓性與氣密性檢測，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

NAGANO KEIKI半導體行業(yè)壓力表?

測量范圍廣：壓差范圍從0至50Pa到0至20kPa，±50Pa到±10kPa等多種規(guī)格可選，部分型號還可測量高達4MPa的壓差，可滿足不同應用場景下的壓差測量需求。

功能豐富多樣：具備開關(guān)功能，如2個繼電器觸點，可實現(xiàn)精確的ON/OFF操作；模擬輸出可選，方便與其他設備連接進行數(shù)據(jù)傳輸和控制；還有環(huán)路檢查、顯示和模擬輸出縮放、濾波器、按鍵鎖定、峰值保持顯示、零點調(diào)整等功能，操作便捷且實用性強。

顯示清晰直觀：采用大型4位LED顯示屏，可視性良好，即使在光線較差的環(huán)境中也能清晰讀取測量數(shù)據(jù)。

結(jié)構(gòu)設計合理：小型化設計，適用于安裝位置空間有限的地方；部分型號采用無連接的無接觸的擴展結(jié)構(gòu)，確保高靈敏度和可靠性；還有的具備備用盤保護隔膜，防止隔膜過度變形而損傷。

使用行業(yè)

電子與半導體行業(yè)：在電子廠潔凈室、半導體生產(chǎn)車間等對環(huán)境要求較高的場所，用于測量潔凈室與外界或不同潔凈區(qū)域之間的正負壓差。

食品與制藥行業(yè)：在藥廠的生產(chǎn)車間、倉庫等場所，可用于測量不同區(qū)域之間的壓差；在食品加工和包裝車間，用于測量車間與外界或不同功能區(qū)域之間的壓差，防止外界污染進入車間，保證食品的質(zhì)量和安全。

能源與化工行業(yè)：可用于測量管道、容器等設備中的流體壓差，實現(xiàn)對流量、液位等參數(shù)的間接測量和控制；

規(guī)格