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池田屋實業(深圳)有限公司
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池田屋參展資訊--赴日參加東京國際展覽
于 12 月 11 日（周三）至 12 月舉辦“SEMICON Japan 2024" 13 日（星期五）在東京國際展覽中心舉行"和“APCS：先進封裝和 Chiplet 峰會 2024"。
展覽內容：
A.材料
A.不含 PFAS 的脫模膜b
.聚酰亞胺制品（不含NMP的清漆、片材）
c．超細纖維擦拭布 Trecy® d
. 3D
打印機用PPS樹脂晶圓拋光布
f.硅光子復合半導體高速封裝技術
g．烯烴基 3 層共擠薄膜切割膠帶 Trevas® h
。用于形成中介層核心的光敏聚酰亞胺材料
i．樹脂混合接合材料
j．高性能纖維片材（耐熱、耐化學、低介電等）、無紡布
B.設備
A.晶圓檢測設備（光學、電子）
b．電子顯微鏡零件、利用微孔的運輸夾具C
.水處理過濾器
A.用于超純水生產
B.用于廢水處理/回收
D.分析服務
A.成分分析、結構分析、失效分析
