通過快速掃描量熱法進行高級材料表征
活動概述
傳統DSC技術和分子重組概述
Flash DSC和新型芯片傳感器簡介
亞穩態材料
Flash DSC基本原理
閃存 DSC 應用示例
托馬斯·奧伯霍爾澤
線上：1小時
2024/8/29 14:00,英語
2024/8/29 22:00,英語
時間顯示為當地時間。 當前時間為 16:25:49 GMT+0800 (中國標準時間).
在許多技術工藝中，材料性能取決于施加的加熱或冷卻速率。例如，在研究注塑成型過程中發生的結晶行為時，必須復制實際過程中所經歷的加熱速率。為了進行此類實驗，需要極*的加熱和冷卻速率，這是使用傳統的DSC儀器無法實現的。因此，開發了快速掃描量熱法。
使用Flash DSC技術的快速掃描量熱法
Flash DSC 采用創新技術，可在 -95 至 +1000 °C 的溫度范圍內以高達 3,000,000 K /秒的超高加熱和冷卻速率進行快速掃描量熱法。 這樣可以進行使用傳統DSC無法進行的測量，通常可以揭示材料的隱藏特性。它是研究快速結晶和重組行為的理想選擇。
在我們的實時網絡研討會中了解有關這項迷人技術的更多信息。演講將以問答結束，所以不要錯過提問的機會！
專家
Nicolas 擁有化學工程背景，于 2009 年加入梅特勒-托利多，擔任熱分析應用專家。在此之前，他在制藥和環境領域的不同實驗室中獲得了實施、開發和驗證分析方法的專業知識。Nicolas還在該領域工作了三年，進行現場客戶培訓，并提供專業的熱分析應用支持。在目前的職位上，Nicolas 在瑞士梅特勒-托利多總部熟練地使用、教授和支持 DSC、TGA、TMA 和 DMA 儀器。
產品
熱分析軟件 STARe 超越系列
由于采用模塊化設計，STARe 具有很大的靈活性，允許用戶根據其當前和未來的需要量身打造測試方案。
應用
手冊：閃存 DSC 技術
梅特勒-托利多的產品手冊可以回答您有關Flash DSC 2+的所有問題。
閃存 DSC 技術 – 創新的巨大飛躍
Flash DSC 技術是研究快速結晶和重組過程的理想選擇。
研究與學術領域中的熱分析
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