19926496030
當前位置：愛安德商貿（深圳）有限公司>>技術文章>>愛安德介紹CMP設備原理
愛安德介紹CMP設備原理
我們將解釋CMP設備的工作原理。 CMP設備通常一次高速加工許多硅片，因此通常是大型設備。其組成部分包括旋轉臺、施加化學物質的噴嘴和砂紙拋光部分等。此外，還有用于傳送硅片的機器人、拋光后的清潔部分和檢測部分等。
基本操作是從噴嘴將化學溶液或化學品噴射到硅片上，將砂紙等壓在硅片上，并通過高速旋轉旋轉臺進行拋光。化學拋光目標包括氧化膜、鎢布線和銅布線。在氧化膜的情況下，將氧化膜溶解在堿性溶液中并用相同組成的氧化硅進行拋光。對于鎢布線來說，鎢表面經過氧化，表面用氧化硅拋光。對于銅布線，將銅氧化后，制成復合物，并用氧化硅進行拋光。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
