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硅凝膠（果凍膠）：

硫化后成為柔軟透明的有機硅凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機硅凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮

硅凝膠（果凍膠）是液體農業生產體系硅高分子在合適條件下，轉變成半固體狀的稠厚彈性體。硅凝膠在工業中具有廣泛的用途。

本公司研發的硅凝膠固化前分為A、B兩組份，充分混合后在金屬鉑絡合物的催化下，農業生產體系硅基膠上的乙烯基與交聯劑分子上的硅氫基發生加成反應，在整個反應過程中不產生任何副產物，因此在硫化過程中凝膠體不會產生收縮。硅氫加成反應使得硅凝膠易于實現高層度硫化。

我公司研發的硅凝膠有如下特性：

1、物理化學性質穩定，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內使用；

2、體系不含固體填料，全透明。在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構；

3、電性能和耐候性能不錯，產品可在高壓、日曬等惡劣環境下使用；

4、流動性好，可以注入集成電路微型組件的細微之處；

5、膠體韌性好，具備不錯的減震效果；

6、具有一定粘性，能夠與大多數材料粘附，不需在固化前添加膠黏助劑或在粘結表面噴涂粘結劑，實現產品與外界環境隔離的保護效果；

7、良好的自修復能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；

8、可根據用戶需求對硅凝膠粘度、針入度、凝膠化時間等進行調整。

硅凝膠廣泛用作電子元器件的防潮、減震、絕緣涂覆等。如準確電子元器件、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。采用透明凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水的保護作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。