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X-ray XDL210射線測厚儀具有良好的長期穩定性，可以不用經常性的校準儀器。
固定的工作臺，固定的z軸系統。
測量量大規模出產的電鍍部件 • 測量量超薄鍍層，例如：裝飾鉻 • 測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層 • 全自動測量，如測量印刷線路板 • 分析電鍍溶液。操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大視點敞開，儀器前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種擴大倍率變焦的高像素視頻體系能精確地定位樣品，即使是十分細的線材或者是半導體微小的接點都能高質量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位設備進一步方便了樣品的快速定位。
典型應用領域：
• 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統
• 測量微小工件和線材上的鍍層系統
• 分析微小工件的材料成分
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