科技領航 智創(chuàng)未來

2025年3月31日-4月2日，北京訊 第二十二屆中國國際科學儀器及實驗室裝備展覽會（CISILE 2025）即將在京啟幕。作為金相分析領域的前進企業(yè)，深圳市領航環(huán)宇科技有限公司將攜核心產(chǎn)品線-智能金相切割機、全自動金相鑲嵌機、數(shù)控金相磨拋機、金相顯微鏡系統(tǒng)重磅登場，為材料科學領域帶來突破性解決方案。吸引了來自全球25個國家和地區(qū)的1200余家參展企業(yè)。

展品亮點深度解析

1. 領航系列智能金相切割機（2025升級版）

• 采用激光定位自適應切割技術，實現(xiàn)μm級切割精度

• 新增多材料數(shù)據(jù)庫，可智能匹配鋼材、鋁合金等300+材料的切割參數(shù)

• 能耗降低30%，配備工業(yè)級除塵系統(tǒng)

2. Quantum系列全自動金相鑲嵌機

• 行業(yè)雙工位交替作業(yè)機型，效率提升200%

• 創(chuàng)新冷鑲嵌技術，保持樣品原始結構完整性

• 搭載物聯(lián)網(wǎng)模塊，實時監(jiān)控樹脂固化進程

3. 領航環(huán)宇第七代數(shù)控磨拋系統(tǒng)

• 壓力-轉(zhuǎn)速-溫度三重閉環(huán)控制，表面粗糙度達Ra0.01μm

• 支持"一鍵式"全流程操作，內(nèi)置50種標準制樣程序

• 可選配AR輔助操作指導系統(tǒng)

4. 金相顯微鏡系統(tǒng)

• 集成深度學習算法，自動識別晶粒度/夾雜物/缺陷

• 4K-HDR成像配合三維景深合成技術

• "云圖譜庫"，支持10萬+材料比對