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焊縫探傷儀 裂紋探傷檢測(cè)儀 超聲波檢測(cè)的故障及解決
焊縫探傷儀故障1：儀器自動(dòng)關(guān)機(jī)
儀器具有電池電量檢測(cè)能力，當(dāng)電池電量太低時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)。可以先對(duì)電池充電一段時(shí)間，或者直接接入電源適配器，然后再開(kāi)機(jī)。
裂紋探傷檢測(cè)儀故障2：無(wú)回波
探頭是否連接正確; 探頭方式設(shè)置是否恰當(dāng)，如果探頭設(shè)置為雙晶或者穿透探頭，而接入的是單探頭，則不會(huì)有回波;探頭線(xiàn)是否正常，探頭與探頭線(xiàn)接觸是否正常，可用一個(gè)鑷子(金屬)以接觸探頭座的內(nèi)芯，如果有雜波，則儀器良好，應(yīng)該是探頭線(xiàn)損壞。增益、顯示平移、探頭零點(diǎn)、信號(hào)抑制等參數(shù)設(shè)置是否恰當(dāng)。無(wú)回波時(shí)的簡(jiǎn)單處理方法：將系統(tǒng)參數(shù)恢復(fù)到出廠狀態(tài)，然后用一根新探頭線(xiàn)連接直探頭，在耦合良好的薄試塊上探測(cè)，如有回波則可能為原參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或者探頭線(xiàn)接觸不良。
焊縫探傷儀故障3：數(shù)據(jù)文件丟失
存儲(chǔ)在儀器內(nèi)的數(shù)據(jù)一般不會(huì)丟失，如果在短時(shí)間內(nèi)丟失應(yīng)注意：是否執(zhí)行了“清空"或者“初始化"操作;是否經(jīng)歷過(guò)激烈的撞擊;是否長(zhǎng)時(shí)間未開(kāi)機(jī)且未充電。
裂紋探傷檢測(cè)儀故障4：雜波干擾強(qiáng)烈或回波左右移動(dòng)或忽有忽無(wú)
探頭和探頭線(xiàn)接觸不良，此時(shí)去掉探頭線(xiàn)，現(xiàn)象應(yīng)消失。電源線(xiàn)或電源適配器有干擾，去掉充電器直接使用電池，現(xiàn)象應(yīng)消失。探頭或探頭線(xiàn)距離屏幕太近，引起屏輻射。