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高壓固態(tài)軟起動工作原理

高壓固態(tài)軟起動主要由進線接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以吸收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當進線端得電后，通過控制可控硅的導通角以實現(xiàn)對交流三相電源進行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動過程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動器切換到旁路狀態(tài)，同時關(guān)閉可控硅。

一般專業(yè)高壓固態(tài)軟起動廠家設計基本上遵循將電量信號采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場上推出的一款高壓固態(tài)軟起動，該裝置采用*DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對電動機進行全面控制和綜合保護，與其它傳統(tǒng)的起動方法相比較，其*的智能控制方式，既可以方便準確的設置起動轉(zhuǎn)矩、起動電流、起動時間、停機時間等參數(shù)，又可以與微機、PLC等進行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設計及軟件控制編程需要進行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長，其中電路板測試、軟件測試、整機測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長時間周期。研發(fā)周期過長勢必將導致新產(chǎn)品在市場的占有率，另外新產(chǎn)品的穩(wěn)定性及實用性也待市場的檢驗。

高壓固態(tài)軟起動控制部分主要由可控硅觸發(fā)、電量采集及處理（同步信號等）、策略計算、通訊、保護等功能組成。設想如果在設計的過程中將不同的功能使用現(xiàn)有市場成熟模塊化產(chǎn)品組合起來，整個只需通過簡單的控制器將所有模塊進行組合，協(xié)調(diào)模塊在系統(tǒng)中發(fā)揮自身的作用及特點，那樣該產(chǎn)品不僅研發(fā)周期將大大縮短，而且產(chǎn)品的性能及抗*力也將有很大的提升，適合小團隊短周期研發(fā)工作。

3.三相晶閘管移相觸發(fā)控制模塊

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三相晶閘管移相觸發(fā)控制模塊：主要由電源、調(diào)節(jié)器、移相控制、脈沖形成、閉環(huán)PI 調(diào)節(jié)器、脈沖光信號輸出單元等組成。可構(gòu)成具有恒壓或恒流輸出功能的三相調(diào)壓系統(tǒng)，該產(chǎn)品通用性強，工作可靠，脈沖對稱度高，抗干擾性強，支持光纖接口解決高壓隔離，接線簡單，使用方便。

工作特點：

● 通用性強，可用于三相全控橋，半控橋，雙反星形晶閘管整流電路，三相晶閘管反并聯(lián)交流調(diào)壓電路（半控或全控），可接各類三角形接法或星形接法的阻性、容性、感性負載；

●移相觸發(fā)，標準模擬信號接口，方便與控制儀表的連接，控制信號可以是 0-10V 電壓信號，也可以是4-20mA 標準電流信號,既可手動調(diào)節(jié)，又能自動控制；

●有同步和相序自適應電路，免去傳統(tǒng)可控硅電路認定同步和相序的麻煩，使用與調(diào)試極其方便。同步信號輸入電壓是100V，無需外接電源；

● 觸發(fā)輸出：六路脈沖列觸發(fā)，內(nèi)置光纖發(fā)射模塊以及光纖輸出接口，功率≥6mW；觸發(fā)脈沖移相范圍：0-170o。

應用三相晶閘管控移相觸發(fā)模塊只需接入三相AC100V同步電壓信號、4-20mA/0-10V控制角給定信號、脈沖禁止/工作信號即可，其他功能可以有選擇的使用。