產品簡介
半導體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學/金屬/機械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進種子發牙等。
詳細介紹
等離子清洗機 V1000/1000X/1000XS
用途
半導體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學/金屬/機械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進種子發牙等。
應用行業
高校、電子、半導體、光學、生物、醫藥、FPD平板顯示器、新材料、LED、農業。
應用舉例
金屬氧化物?氫氧化物的去除
氫氧化鈣的去除。
有機物的去除
蛋白質、脂肪、碳水化合物、氨基酸的去除。
表面改質(提高親水性)
提高粘附性、提高涂裝品質、提高印字濕潤性。
對比
| 溶液方式 | 等離子方式 |
氣體?溶液 | 溶劑(溶液) 、純水 | 氣體(O2、Ar等) |
處理時間 | 數階段清洗 | 3~5分鐘 |
其他消耗品 | 溶劑(溶液)的管理 | 氣體 |
溶液的處理 | 需要 | - |
占用空間 | 大 | 小 |
作業環境 | 差 | 好 |