排膠預燒一體爐適用范圍：
氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、
磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝，采用五方加熱方式，采用獨
特的熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性。
排膠預燒一體爐技術參數：
1、最高溫度1100℃和1300℃。
2、雙系統的熱場控制方式，低溫熱風循環和高溫五面熱輻射組合控制。
3、低溫排膠時，爐膛內部采用熱風循環方式確保排膠需要的溫場均勻性。
4、高溫預燒和燒結時，爐膛內部采用五面加熱方式確保預燒和燒結需要的溫場溫勻性。
5、加熱元件穿剛玉管方式，安裝維護，更換方便。
6、開門斷電，關門通電，更加安全。
7、超溫保護功能，當溫度超過允許設定值自動斷電。
8、安全保護，當爐體漏電時自動斷電。
額外選配 1、配尾氣處理裝置 2、防爆系統
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