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認識錫膏針筒
閱讀：2513 發布時間：2021-4-2801、錫膏定義
主要成分：錫粉、助焊劑 以及 表面活性劑、觸變劑。
一般錫膏錫粉63Sn/37Pb (SE48-M954-2成分是含Sn、PB、Ag、Sb)；
根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏；
根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏；
環保分類：有鉛、無鉛、無鹵。
外 觀：灰色，膏狀；
粘 度：約50000- 60000；
貯存條件：5℃ -10℃ /（-5℃-10℃）；
儲存時間：6個月;
熔 點：高溫錫膏熔點：210℃ -270℃;
低溫錫膏：135℃ -180℃高溫錫膏的焊接在回流焊設備內完成;
焊接溫度：245℃-260℃, 時間20-50秒；
回流焊分：升溫區、預熱恒溫區、焊接區、冷卻區，回流焊的完成時間：4-7分鐘;
作 用：焊接，導電，防震；
特 點：加熱焊接， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的精密焊接。具有防潮，水，耐臭氧，耐氣候老化且導電等特點。
02、錫膏常見應用
應用
錫膏主要應用于LED半導體、光伏產品、攝像頭、連接線等，主要起到焊接、防震、導電等作用。
用途
主要用于SMT，PCB板的焊接及電子元件引腳的上錫，以達到高信賴度、高穩定性、可焊接 效果。
應用行業
LED半導體：用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝封裝；大功率LED燈珠焊到鋁基板上；
光伏產品：用于光伏連接器的內層粘接；
攝像頭：攝像頭引腳與主板的焊接；
連接線：用于線材與接頭的導電焊接；
適用于各種貼片電子元件的焊接。
03、錫膏的使用方法
本品貯存在低溫的環境中，使用前應在室溫下平衡放置3～4小時后再使用；
在使用之前，先將被粘接的元件表面清潔干凈，除掉表面的油污和其它雜質（可用揮發 性有機溶劑，如：乙醇，丙酮）。將錫膏涂覆于需粘接的焊點上，再將元件放置在焊點上，放置回流焊中高溫焊接。
將涂覆好的元器件通過傳送帶送到回流焊中工作4-7分鐘，即可焊接且有導電作用；
開啟后未用完再密封好，低溫存放，防止產品吸潮影響質量；
由于錫膏的高粘度特性和針筒包裝形式，以及不同客戶的設備，使用方式等不同，針筒 內***有1-2g殘留錫膏，屬于正常現象；
04、錫膏的包裝、貯存及運輸
本品在-5℃-10℃下低溫貯存，產品有效貯存期6個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用；
包裝：瓶裝和針筒包裝。
瓶裝：多用于500g的白色罐子。
針筒：本品于5CC、10CC、30CC、55CC 透明針筒，6盎司、12盎司白色針筒包 裝，可根據用戶 需求協商包裝；
針頭：目前主要用TT針頭（JD514,516）或塑座不銹鋼針頭或全不銹鋼針頭（18-25G針頭）；
本品按非危險品貯存和運輸。
錫膏行業，目前用于針筒包裝分別對應分裝的重量如下（大約為針筒容量的3倍）：
05、分裝、脫泡方式
分裝方式：常規小針筒：分別從頭部分裝方式；從尾部分裝主要是做樣品；
脫泡方式：不能脫泡。因為錫粉比重重于肋焊劑，脫泡會導致錫粉與肋焊劑分離，沉于底部，導致錫膏脫層壞掉。
錫膏的脫泡主要是在分裝前錫膏完成攪拌和脫泡，處于無氣泡真空狀態。
06、錫膏使用中常遇問題及處理
錫膏里面有氣泡：建議客戶在分裝前延長攪拌時間抽真空時間，另灌裝從針筒頭部進入，盡量減少氣泡的產生；
錫膏不能*擠完，部分膠在還有中途，會斷錫，出膠口會有氣泡；
針筒刮壁不干凈
針對錫膏在點膠過程中常出現的斷錫、有氣泡、打不完等情況，晶鼎公司已面向市場推廣出一款反刮刀活塞，經過與客戶的長期配合以及市場驗證，目前該款活塞能有效的避免上述問題的產生。
7、產品優勢
品質優良；
全新料，食品級，潔凈度高；
耐高溫100度，耐低溫-40度，耐摔，ROHS認證；
產品無任何添加劑，保證膠水原質；
活塞不反彈，順滑干凈，無殘留；
強大的研發隊伍，專業的銷售團隊，售后服務，快速的交貨時間。