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X射線三維顯微鏡解決了三維分層成像關鍵科學問題
X射線三維顯微鏡針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
X射線三維顯微鏡是X射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件(如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像(如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等)出發的。宏觀成像與微觀成像有相通之處，如襯度原理、設備的主要組成部件等，但也有區別。由于X射線顯微鏡是用來觀察肉眼無法分辨的微觀結構與圖形，因而在儀器結構和要求上有顯著不同，如要求光源尺寸小而強度大，要將像放大和高分辨等。
X射線三維顯微鏡，使用X射線作為探測手段，利用不同角度的透視投影成像，結合計算機三維數字成像構造技術，構建出待測物體的三維立體透射成像模型，以圖像的形式清晰準確直觀的展現被檢測物體內部結構特征、材料的密度、有無缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被測對象無損狀態下觀測樣品的內部結構，提供詳盡的圖像信息，為數字化制造技術的建模與仿真過程提供了全新的科研和工程手段。