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超快激光微納加工技術中----微納加工的概述
近年來，超快激光微納加工技術發展極為迅速，其平均功率不斷提高，脈沖寬度范圍不斷拓展，重復頻率和加工效率大大增加，已經從實驗室的嬌貴儀器成實用可靠的工業級產品。超快激光技術與創新應用研究代表著當今激光前沿技術的發展方向。
超快激光微納加工的應用前景巨大,可用于智能手機觸摸屏切割、薄膜刻蝕、太陽能電池晶圓劃片、電路板微鉆孔等，以及在微納結構、生物科研、醫療器具等等，一些應用已經在生產中大顯神通，新的應用不斷涌現，將持續提升微納與精密加工制造技術的新高度。
微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統的優化設計、加工、組裝、系統集成與應用技術，涉及領域廣、多學科交叉融合，其最主要的發展方向是微納器件與系統（MEMS和NEMS）。微納器件與系統是在集成電路制作上發展的系列專用技術，研制微型傳感器、微型執行器等器件和系統，具有微型化、批量化、成本低的鮮明特點，對現代生活、生產產生了巨大的促進作用，并催生了一批新興產業。
微納加工技術是先進制造的重要組成部分，是衡量國家高-端制造業水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極-端性的特點，在推動科技進步、促進產業發展、拉動科技進步、保障國防安全等方面都發揮著關鍵作用。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種。很顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系。
微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類。“自上而下”是從宏觀對象出發，以光刻工藝為基礎，對材料或原料進行加工，最小結果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環節的分辨力決定。“自下而上”技術則是從微觀世界出發，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構建在一起，形成微納結構與器件。