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等離子清洗機的結構主要分為三個大的部分組成，分別是控制單元、真空腔體以及真空泵。就以下三個部分做一個陳述:

一、控制單元:

目前國內使用的等離子清洗機，包括國外進口的，控制單元主要分為半自動控制、全自動控制、PC電腦控制、液晶觸摸屏控制四種方式。

而控制單元又分為兩個大的部分:1)電源部分:主要電源頻率有三種，分別是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要電源匹配器的，而2.45GHz又稱為微波等離子，主要的功能作用，前面已經提到了，這里就不一一介紹了。2)系統控制單元:分三種，按鈕控制(半自動、全自動)、電腦控制、PLC控制(液晶觸摸屏控制)。

二、真空腔體:

真空腔體主要是分為兩種材質的

1.不銹鋼真空腔體，2，石英腔體。

三、真空泵:

真空泵分為兩種:1，干泵 、2，油泵

等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果;腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。