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致茂Chroma 3110 雙用單站測試分類機

主要特色：

• 雙用單站測試分類機
• 適用於終端測試或系統功能測試
• 自動進料出料艙的配置及依測試結果自動分類的功能
• 測頭內建氣室，可吸收及減緩下壓觸力的衝擊
• 智能型的載盤IC殘留偵測
• 可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃ ~ 135℃, Option: -55℃ ~ 150℃)
• 可選配的高功率冷卻系統
• 理想的產品工程或研發實驗設備機，可自動蒐集與分析測試、實驗結果的數據

3110 是一臺雙用單站的 Pick & Place 測試分類 機，支援各種不同類型封裝的晶片，如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分 類機運用 Pick & Place 技術, 將待測晶片由進料艙 移至測試區，再依測試結果進行分類。3110 不 但適用于系統功能檢測，也同時具備終端電性測 試的能力。可綜合各元件的整體效能并執行測試 系統上的所有測試程式，旨在提供一個全能的解 決方案。

支援的晶片尺寸從 3x3mm 到 55x55mm，配備有 自動進出料分類艙及手動分類盤，可蕞優化工程 測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面，及適配 性高的testers連接介面，大幅提升機臺的使用率 及共用性。除此之外，它能針對不同的測試環境 條件，提供數個溫控系統的選擇，如三溫控制系 統、高功率冷卻系統等，測試的環境溫度可設置 于常溫、高溫或低溫。

溫控解決方案

三溫變溫控制

• Temperature accuracy : ± 2℃
• Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Modularized dry air chamber
• Water chiller
• Dry air supplier

主動熱控模組 (ATC)

• Temperature accuracy : ± 2℃
• Test arm all in one
• Device temperature feedback
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Chamber-less

高解熱溫控模組 (PTC)

• Temperature range : < 85 ℃ (up to 300W dissipation)
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Test arm all in one
• Die force control
• Neither water chiller nor dry air supplier

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致茂Chroma 3110 雙用單站測試分類機