接近開關測量晶圓上芯片缺陷檢測選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125輪廓檢查光學測距傳感器在企口板上連續探測尺寸或輪廓。模擬量感
應系統直接探測獨立缺陷和漸進偏差，以監測生產流程。自光學測距傳感器監測包裝流程，優產品填充并提高系統生產率。金屬箔包裝完成前，BOD 21M 檢查獨立隔間并探測丟失或多余的物件需要通過精確定位測量或監測目標物間的距離時，需要用到光學測距傳感器。距離測量基于三角測量原理，即測量光行時間。PSD 元件或 CCD 陣列用于接收要素，發射器包含紅光或激光源。

接近開關測量晶圓上芯片缺陷檢測選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125用戶可以獲得模擬量電流和電壓值，串行接口和數字輸出。當需要量或監測至目標物的距離，或確定目標物的精確位置時，需要用到光電測距傳感器。它們在多樣化的應用以及大距離范圍內支持定位任務、物料流控制和水平探測。用戶可以獲得種類繁多的輸出信號。取決于類型，這些輸出信號包括模擬量電流和電壓輸出，或串行接口。但是，可以通過與高級別控制系統的簡單高效連接獲得 IO-Link 變量。應當在 BIP 感應面周圍保持一塊無金屬區域，從而小化安裝材料對測量信號的影響（參見用戶手冊中的說明）。如果傳感器探測到除定位磁塊以外的金屬零件，就會出現無效測量信號。