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半導體溫度傳感器工作原理
閱讀：1810 發(fā)布時間：2020-12-8
半導體溫度傳感器，摻有“ N”型硅半導體的塊狀溫度感測元件，隨著溫度的變化會產生較大的電阻變化。該熱阻器件是從固態(tài)的一塊摻雜材料中蝕刻出來的，具有min的分子滑移和/或位錯，從而實現(xiàn)了高度可靠的器件。當按建議使用時，可以分辨到0.001°F的信號。
盡管電阻隨溫度的變化是非線性的，但當溫度感測元件與無源電阻元件一起使用以形成電橋時，如圖1所示，結果信號通過R3線性化。各個無源元件R1和R2對線性化沒有影響，可用于在工作范圍內的任何溫度下提供偏移或電橋平衡。溫度感測元件可以用環(huán)氧樹脂粘接到材料上，由于硅和要粘接的材料之間的熱膨脹差異，材料可能會稍微影響數據。對于熱系數為10微英寸/英寸/°F或更小的材料，其影響小于1％/ 100°F。
溫度感測元件的質量很小，并且將在不到兩毫秒的時間內響應水中溫度為180華氏度的變化。
特點：
-高靈敏度（PT-100元件的100倍）
-響應速度非常快：水中溫度變化100°C時，反應時間為2 ms
-寬溫度范圍內的線性度
-任意尺寸，從0.45到6毫米
-高電阻/超低功耗
-穩(wěn)定長壽命
-應變不敏感
-可以制成任何形狀（條形，U，M等）