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激光開(kāi)封機(jī)的使用范圍和使用環(huán)境
IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割，功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
一、什么是激光開(kāi)封機(jī)？
激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。
二、使用范圍
1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成
3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。
4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。
6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；
7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量精準(zhǔn)鐳射控制器。
三、使用環(huán)境
1. 濕度要求為 40%~80% 無(wú)結(jié)露
2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)
3.設(shè)備工作空間要保證無(wú)煙無(wú)塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境
4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周?chē)苊庥袩o(wú)線電發(fā)射站(或中繼站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震動(dòng)加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近
6.供電壓220V 電網(wǎng)波動(dòng): +/-5%, 電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置
7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:
- 易結(jié)露的場(chǎng)所
- 能觸及藥品的場(chǎng)所
- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場(chǎng)所
- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中