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電鍍層膜厚測試儀是專業測試電鍍層厚度的儀器，*無損分析，*多一次分析五層，*薄可分析0.005μm，采用上照式照射，移動探測器和X光管上下可動，可以對凹面和凸面達到更好的測試效果，完成下照式對某些特殊樣品無法測試的效果。隨著市場競爭日益激烈，企業成本的不斷提高，客戶對電電鍍層膜厚測試儀（THICK680)的要求越來越高，普通的膜厚測試儀無法滿足客戶的要求，電鍍膜厚檢測儀通過X射線照射，不同元素的發射出不同能量及強度的X光，通過接收器及軟件分析來精確分析金屬（鋁合金、銅合金）電鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍錫等）的厚度.
可測元素：Ti～U
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔 (8） 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他：電鍍層膜厚測試儀分析軟件
電鍍層膜厚測試儀廣泛應用于電子連接器企業、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業、電鍍及電鍍加工企業、五金工具企業、印刷線路板企業、電子和半導體企業，完善的質量體系和售后服務團隊，保證了用戶的使用和后期維護。
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