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XAU光譜分析儀儀器簡介：
XAU光譜分析儀是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設計，是一款一機多用型光譜儀。
應用核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。
被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
產品優勢：
微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）
變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
自主研發的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準測量
*解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限
高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器
光路系統：微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置
應用領域：
廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航天航空、環保行業、汽車行業、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業等多種領域
多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）
專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
技術參數：
1. 成分分析范圍：鋁（Al）- 鈾（U）
2. 成分檢出限：5ppm
3. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）
4. 涂鍍層檢出限：0.005μm
5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm（最小測量面積0.03mm2）
標配：最小測量直徑0.3mm（最小測量面積0.07mm2）
6. 對焦距離：0-30mm
7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量：45KG
10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm
11. XY軸工作臺最大承重：5KG
選擇一六儀器的四大理由：
1.一機多用，無損檢測
2.最小測量面積0.002mm2
3.可檢測凹槽0-30mm的異形件
4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測
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