您好, 歡迎來到化工儀器網
DF-G2光纖放大器擁有業界的快速響應速度，可以實現10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。
產品簡介
詳細介紹
美國banner傳感器高速光纖放大器
邦納有各種各樣的傳感器選型來解決世界各地具有挑戰性的問題。邦納數字溫度傳感器，光電傳感器，激光測距傳感器，超聲波傳感器，光纖（banner光纖信號放大器）等領域的新型創新技術可以解決眾多工業自動化應用。
產品概覽：
- 帶IO-Link的型號在主站設備和傳感器之間采用點到點的通信連接，便于遠程監控、示教和配置
- 響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
- 雙數顯，同時顯示實時信號值和閾值
- 簡單的用戶界面，傳感器易于安裝，可通過數顯和開關/按鍵或遠程輸入示教線進行編程
- 通過示教(TEACH)和設置(SET)可設置*的過量增益和閾值，滿足絕大多數應用要求，尤其適用于快速響應或者低對比應用場合
- 熱穩定性好，縮短了啟動時間，在操作過程中保持信號穩定性
- 經濟顯示模式可將放大器功耗降低25%
- 串擾抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作
產品應用
- 使用對射光纖檢測斷線
- 使用DF-G2檢測晶圓的中心
- 使用DF-G2進行藥片高速計數
案例：使用對射光纖檢測斷線
客戶要求：檢測操作/組裝過程中極細的焊線是否斷裂
解決方案：DF-G2光纖放大器
為何選擇邦納？響應速度快—— 響應時間為10微妙，可識別穿過光束的極細的斷線
緊湊——光滑的10mm寬外殼，安裝在35mm DIN導軌上，適合小區域
為客戶帶來的好處
始終如一的質量控制——準確檢測焊線的斷裂，確保生產出高質量的產品，減少產品報廢量以及費用高昂的停機時間
背景
隨著電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產品需要在潔凈室內制造，因為任何顆粒或灰塵，無論有多么小，都會對電子設備的性能產生不利影響。為提高生產率，會在無顆粒環境中使用焊線機等半導體機器。
挑戰
半導體組裝中使用極細的導線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的，因此很容易斷裂。這些產品將無法按預期工作，必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機，再加上高報廢率，這樣會降低產出和推高成本。檢測到接合線斷裂時，制造商可以停止組裝，糾正問題，盡量減少受影響的元件數。
解決方案
為幫助正確、快速地識別斷裂，在焊線下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線穿過光束時，可調式單穩輸出脈沖有效，并發出警報信號，以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快，則不能識別出斷裂。
緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應速度，是這項應用的理想解決方案。 它的響應時間為10微妙，能夠快速、*地檢測出焊線斷裂，而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用，特別是在狹窄或密閉的空間。另外，為此應用選擇DF-G2，不需要對焊線進行*定位的需求。
結論
半導體和電子設備采用小到令人難以置信的元件進行設計，隨著器件越來越小，用于組裝這些器件的元件也變得越來越小，這使得要進行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類*的響應時間和緊湊的10 mm外殼，能夠檢測出細微的運動，在半導體行業的使用效果*。
如有需要，請見：美國banner傳感器高速光纖放大器