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產品簡介
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印刷電路板X-Ray檢測設備介紹：
印刷電路板X-Ray檢測設備PCB是印刷電路板，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
PCBA經歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個過程。注意：SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中，需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。
SMT表面貼裝技術主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產過程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。當某些零件尺寸較大且不適合放置技術時，這是通過插件形式的零件集成。主要生產工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。
日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。
日聯科技擁有中外從業多年的資深專業研發團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯合突破射線影像的核心技術，目前已經取得170多項。
封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
