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TPK8800A拆焊臺拆除芯片只需10S,適合多種組件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預熱、消毒、膠焊接等。
適用于需要不同風量、熱量加熱的場合。
適用于無鉛熱風拆焊的場合。
產品簡介
詳細介紹
| 主要特點: |
TPK8800A拆焊臺 ●具有CH0~CH9十個可編程工作信道，每個信道設6個工作段。 |
| 技術參數TPK8800A拆焊臺 |
| 功率 1300W 電壓范圍 220V 50HZ/60HZ 溫度范圍 100℃~500℃ 工作時間范圍 000~999秒 （“---”表示不受工作時間控制，一直工作） 風量檔位范圍 6~200 大風量 200 L/min 防靜電 ESD設計 外形尺寸(長*寬*高) 250*230*150mm 重量（包括手柄架） 4.45kg |
| 適用范圍 |
| 適合多種組件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。 適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預熱、消毒、膠焊接等。 適用于需要不同風量、熱量加熱的場合。 適用于無鉛熱風拆焊的場合。 |
| 包裝（內含）TPK8800A拆焊臺 |
| 8800A主機 x 1 手柄架 x 1 真空吸筆 x 1 腳踏開關 x 1 電源線 x 1 接地線 x 1 轉接頭 x 1 A1130風嘴 ø 4.4mm單管 x 1 A1121風嘴 ø 6.4mm單管 x 1 A1301風嘴 ø 12.7mm單管 x 1 說明書 x 1 合格證 x 1 |