18*18耐磨芳綸纖維盤根；芳綸盤根的使用范圍：有顆粒的流體及其介質(zhì)、蒸汽、有機(jī)溶劑、酸、堿等；應(yīng)用范圍：流體輸送設(shè)備裝置上所用的機(jī)械、泵、閥門、管道、容器等的密封；具體特點(diǎn)：具有優(yōu)異的潤(rùn)滑性、耐磨性，zui突出的性能是高強(qiáng)度、高模量同時(shí)也有較好的耐化學(xué)性，高回彈，低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質(zhì)的動(dòng)密封部位。

18*18耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現(xiàn)出扁平形狀，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù)。隨著芳綸盤根化過(guò)程的進(jìn)行，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對(duì)于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成，2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過(guò)程，即在高溫?zé)崮茏饔孟拢荚雍吞季W(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇，振幅加大，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向?yàn)?83*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因?yàn)椋瑢用鎯?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì)。這再次反映出，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過(guò)程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。

技術(shù)參數(shù)：