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22*22耐磨芳綸纖維盤根金芳綸纖維盤根、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該系列盤根以芳綸纖維為主要材料，多次浸漬潤滑劑、四氟乳液等精密編制而成。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速，與其它類型的盤根比較，它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。既可單獨使用也可與其它盤根組合。 主要用于介質顆粒多、易磨損工況下。
22*22耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現出扁平形狀，但也有例外。
這主要取決于原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應使其六角網平面迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。
這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成，2200℃之后主要進行的是物理過程，即在高溫熱能作用下，碳原子和碳網平面的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結構熱膨脹的各向異性，使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結構的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向為283*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因為，層面內是強的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。
在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現出直線下降趨勢。這再次反映出，2200℃之前以小芳環的縮合脫氮反應為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結晶形狀因子呈現出現先升后降的 “饃頭”曲線。