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60K 桌面型
60K 寬噴型
往超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統
介紹：
往超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區域，而不會產生過多噴涂且不會堵塞。超聲波噴涂可提供 ，可重復，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄，均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留，嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動，避免停機時間和不良的芯片連接。最小的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設備。其他方法，例如噴射，浸焊，壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層。自動化的XYZ三軸聯動系統可實現高產量。多個噴嘴配置可以進一步加快噴涂過程。
原理：
超聲波助焊劑噴頭利用壓電換能器將高頻聲波轉換成機械能，進行縱向高頻振動，這種縱向向上和向下的運動在超聲波噴嘴 的應用液體薄膜中產生駐波，而這些波的振幅可以由超聲波發生器來控制。液體波從超聲波噴嘴的頂端向上延伸，直到它們被分離成大小均勻幾乎沒有動能的液滴。二次成型氣體或周圍空氣可以很容易地將液滴包裹到所需的形狀和速度，實現各種噴涂。
噴嘴由高強度鈦合金和其他專有金屬制造，使它們特別耐化學腐蝕，并提供*的聲學性能。我們提供類型有：長嘴型--寬噴型--探入型--散射型--聚攏型--線噴型等六種超聲波霧化噴嘴以應對不同的應用。
液體供給管貫穿噴嘴的整個長度。噴嘴的設計確保液體只與噴嘴內的鈦接觸。由超聲波噴嘴產生的低速霧通常伴隨著附加的低速空氣整形裝置，以將噴霧包裹并將其指向基板，可以 控制噴霧形成細線，錐形，寬扁形狀等。噴霧模式還可以使用多個噴嘴串聯安裝集成到完整的涂層系統。
優勢：
2、與其他施加方法相比，超聲波噴霧的一個主要優點是當懸浮液沿噴嘴體向下流動時，附聚顆粒會破裂。在整個噴涂過程中，液體會經受連續的超聲波振動，從而導致懸浮液更有效，均勻地沉積。
常見的化學物質包括：Z-Coat，PMMA和其他易于去除的化學物質。
服務：
我們提供用于霧化噴涂的各種超聲波處理器。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出解決方案。
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