產(chǎn)品介紹

Think600鍍錫層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計，使儀器操作更人性化、更方便。

鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用，因錫容易焊接，導電性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上；改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用。

鍍錫種類

浸鍍錫
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
化學鍍錫
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術(shù)指標鍍錫層測厚儀

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

部分產(chǎn)品

PCB線路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無損電鍍測厚儀，鎳層測厚儀，鍍金層X射線無損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價格，鍍銀層無損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，銀層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，x熒光金屬測厚儀，金層測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀

應(yīng)用領(lǐng)域

Think600錫層測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計，使測試工作更加輕松完成。
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)