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當前位置：廣州領拓儀器科技有限公司>>技術文章>>應用案例丨PCB板表面銀鍍層的截面制備
PCB板作為集成電子元器件的連接載體，其質量好與壞會直接影響智能電子設備的性能。譬如PCB板表面的銅層暴露在空氣中很容易被氧化，從而損害PCB板的電氣性能。為了防止銅層被氧化，工程師們想出了各種方法來保護PCB板表面，如鍍上金或者覆蓋一層銀等金屬，這樣不僅可以提高PCB板的防護性，還能提高其可焊接性、導電性和耐磨性。這些金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內，我們可通過制備PCB板的截面來檢測鍍層厚度是否滿足要求。
覆蓋銀層的PCB板需要獲得其較小的厚度值，普通的機械磨拋會帶來一定的變形而產生較大誤差。因此在機械磨拋后，可再進行離子束拋光，從而去除機械應力，獲得真實的厚度數據。
# 01冷鑲嵌
耗材：
標樂型號為EpoKwickTMFC的環氧樹脂及相應固化劑套裝；
標樂型號為SamlKupTM的模杯；
標樂型號為ReleaseAgent的脫模劑。
過程：
脫模劑涂抹模杯，以樹脂與固化劑以4.4：1的重量比混合，攪拌均勻后倒入直徑25mm的模杯內，鑲嵌的高度控制在12cm以內，待約2h后凝固。
圖1. 鑲嵌示意圖
# 02 機械磨拋
研磨過程采用的是標樂型號為EcoMet30手自一體磨拋機，主要參數如下表所示：
表1.機械磨拋參數
圖2是經機械研磨后，在光學顯微鏡下觀察到的形貌，研磨表面光潔平整無劃痕。
圖2. Ag鍍層截面在金相顯微鏡下的磨拋最終狀態
（物鏡100X）
# 03離子束拋光
采用工裝工具和樣品臺調整好樣品的高度與水平度，裝夾入離子束切割拋光儀樣品倉內，設置參數后開始。離子束拋光參數如下表：
表2.離子束拋光參數
下圖3是經機械研磨+離子束拋光處理后，掃描電子顯微鏡SEM下觀察，可清晰地分辨鍍層并準確地測量其厚度，厚度尺寸約為417nm。
圖3. Ag鍍層截面離子束拋光后在SEM下的狀態
# 04 備注
1、樣品鑲嵌時要確保樣品垂直，避免傾斜使得測量的厚度結果偏大;
2、以上參數僅供參考，可根據當下具體樣品材料等信息進行調整。
# 05 所用設備
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