Leica EM RAPID 藥品研磨系統

德國徠卡為制藥企業量身定制的EM RAPID藥片研磨系統，可對固體藥片進行處理，用于分析藥片中有效成分的分布情況。利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內部暴露出來，且無交叉污染，速度300-20000 rpm 可調，可逐步精確控制研磨過程，噪聲低，帶有吸塵裝置，并有單樣品臺和多樣品臺可供選擇。

為制藥企業量身定制的Leica EM RAPID藥片研磨系統，可對固體藥片進行處理，用于分析藥片中有效成分的分布情況。

Leica EM RAPID利用鎢鋼刀或者鉆石銑刀研磨藥片，使藥片內部暴露出來，且無交叉污染，速度300-20000 rpm 可調，可逐步精確控制研磨過程，噪聲低，帶有吸塵裝置，并有單樣品臺和多樣品臺可供選擇。

多樣品臺

多樣品臺即可以在一張玻片上放置多個藥片，研磨完成后，直接使用近紅外光譜儀（NIR）進行分析，提高效率節省時間。

垂直觀察

可將樣品臺旋轉90度，從垂直角度對樣品進行觀察，用戶無需卸載樣品即可進行觀察，方便估計和測量距離，節省時間。

步進旋鈕

步進值有0.5，1，10，100μm可供選擇，可精確控制研磨速度。