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切片分析-第三方CMA檢測中心
切片分析，又稱為金相切片、微切片或PCB/PCBA切片分析，是一種通過制作和觀察樣品的橫截面來評估其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料質(zhì)量的技術(shù)，用于檢查電路板（PCB）、組裝件（PCBA）以及相關(guān)零部件的質(zhì)量。中科檢測提供切片分析服務(wù)，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。
切片分析項目：
組織結(jié)構(gòu)分析：
分析切片中的細(xì)胞和組織結(jié)構(gòu)，識別不同類型的細(xì)胞和組織。
記錄和測量組織的形狀、大小、排列方式等特征。
病理學(xué)評估：
檢查切片中是否存在病理性改變，如腫瘤、炎癥、感染等。
確定病變的性質(zhì)、程度和范圍。
功能評估：
根據(jù)切片中的結(jié)構(gòu)特征，推測組織的功能狀態(tài)。
對異常的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行功能方面的評價。
切片分析標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 14190-1993《纖維級聚酯切片分析方法》
ASTM E3-11《金屬和合金的標(biāo)準(zhǔn)試樣和試樣準(zhǔn)備》
ISO 3274：2016《粗糙度檢測——接觸式（觸針）儀器確定工件表面粗糙度的測量方法》
切片分析流程：
委托與受理：客戶向具有相關(guān)資質(zhì)和經(jīng)驗的第三方檢測機(jī)構(gòu)提出切片分析申請，明確檢測需求和要求。檢測機(jī)構(gòu)在受理委托后，雙方簽訂檢測合同。
取樣：檢測機(jī)構(gòu)的專業(yè)人員前往現(xiàn)場進(jìn)行取樣，確保取樣的代表性。取樣過程需符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，避免樣品受到污染或損壞。
固封：取回的樣品需要進(jìn)行固封處理，以確保樣品的完整性和穩(wěn)定性。通常使用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封。
研磨與拋光：固封后的樣品需要進(jìn)行研磨和拋光處理，以獲得平滑的表面，便于后續(xù)的觀察和分析。研磨和拋光過程需控制好力度和時間，避免對樣品造成損傷。
提供形貌照片：經(jīng)過研磨和拋光處理后，檢測機(jī)構(gòu)提供樣品的形貌照片，供客戶進(jìn)行初步觀察和分析。
開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)：檢測機(jī)構(gòu)根據(jù)樣品的形貌照片進(jìn)行開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)的測量和分析，以評估樣品的質(zhì)量和性能。
審核與批準(zhǔn)：檢測報告需要經(jīng)過審核和批準(zhǔn)，確保其準(zhǔn)確性和可靠性。通常由技術(shù)負(fù)責(zé)人或*簽字人進(jìn)行審核和批準(zhǔn)。
報告出具：審核通過后，檢測機(jī)構(gòu)將檢測報告發(fā)放給客戶，并就報告中的問題提出相關(guān)建議。
