溫度范圍：-40℃ - 180℃，能覆蓋半導體芯片在不同氣候條件和應用場景下的溫度測試需求。

濕度范圍：10% - 98% RH，可精準模擬各種濕度環境，滿足半導體芯片對濕度敏感的測試要求。

溫度控制精度：±0.3℃，確保溫度控制的高度準確性，為半導體芯片測試提供穩定的溫度環境。

濕度控制精度：±1.5% RH，保證濕度環境的穩定，避免濕度波動對半導體芯片測試結果產生影響。

升溫速率：1.0℃ - 5.0℃/min，可根據測試需求快速升溫，提高測試效率。

降溫速率：0.5℃ - 2.0℃/min，實現穩定降溫，滿足不同測試場景的降溫要求。

工作室尺寸：（長 × 寬 × 高）500mm×600mm×500mm，為半導體芯片測試提供充足的空間，可同時放置多個芯片樣品進行測試。