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濕溫度對元器件的影響
A系列 澤大儀器 溫濕度記錄儀 - 支持藍(lán)牙，手機端、電腦端均可操作（電腦需要Win8.1及以上系統(tǒng)帶藍(lán)牙） ；大容量儲存、數(shù)據(jù)采集 ；軟件符合GMP要求（具有審計追蹤和權(quán)限管理），具有數(shù)據(jù)管理分析功能。
高溫對元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。
高溫對元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。