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Oxford CMI243鍍層測厚儀通用校準說明
閱讀：3471 發布時間：2018-4-17
CMI243是一種的無損鍍層厚度測試儀。它使用渦流探頭測量以下鋼上鍍層:鋅(Zn)，鎳(Ni)，銅(Cu)，鉻(Cr)，或鎘(Cd)。利用磁性探頭來測量鋼的非磁性涂層。
通用校準：通用的校準功能允許用戶進行一個校準，然后可以被的內存位置使用。該特性節省了校準過程中的時間，并允許將統計數據存儲在不同的內存位置。
如何存儲個人和通用校準?
個人校準可以存儲在任何活動的內存位置。通用校正只能存儲在內存位置1和25，分別用于渦流和磁應用。個人校準只適用于那個內存位置。校準將自動存儲在執行它們的內存位置。
1.為了使磁性應用程序選擇內存位置1或渦流應用程序的通用校準，選擇內存位置25。要選擇一個內存位置，請參考內存管理:如何選擇一個內存位置。然后根據如何進行校準來校準量規。
2. 要制作和儲存一個單獨的校準，請選擇一個磁性應用的1到24的位置，以及一個渦流應用的25到99的位置。然后根據如何進行校準來校準儀器。
3. 要重置所有位置以使用通用校準，請執行步驟1中的步驟。
如何分配通用校準位置?
一個數字，N，內存位置可以被分配使用通用校準。磁應用的zui大值為24，渦流應用程序為75，對應于每個應用程序類型的總存儲位置。
1.按下鍵序“*”“9”回車。字母“uc”將出現在顯示的左上角，之前分配的位置將顯示在顯示上。默認值是1。
2.使用數字鍵，輸入要使用通用校準和按回車的內存位置的數量。
如何進行校準？可以執行四種類型的校準。
1.用SMP-1校準兩個點必須在一個儀器上執行一次。所有的儀器都有兩個點工廠校準。如果要使用新的探針，則應再次執行此校準。
2.一旦兩個點校準完成，用SMP-1校準一個點可以快速地重新設定儀器。
3. 用ECP-M探針進行三點標定，必須在儀器上執行一次。所有的儀器都有3點工廠校準。如果要使用新的探針，則應再次執行此校準。
4. 用SMP-1進行表面粗糙度校正，使用的零件有不同的涂層厚度、不均勻的表面和/或基合金的變化。
用SMP-1探針校準一個點。
對于該標定，使用與實際涂層厚度zui接近的標準，或根據預期的測量范圍。請參閱下面的表。對于大于10mils (254um)的范圍。請留言咨詢!
