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結構分析場發射掃描電鏡/ ULTRA系列掃描電鏡儀器簡介：
在SUPRA™場發射掃描電子顯微鏡基礎上發展起來的ULTRA 場發射掃描電子顯微鏡是用于納米結構分析的電子束成像儀器中的*，它接收效率高、可以超高分辨率成像。開發的能量選擇式背散射電子探測器（EsB）和角度選擇式背散射電子探測器（AsB）則代表了*的GEMINI®技術的發展。

結構分析場發射掃描電鏡/ ULTRA系列掃描電鏡ULTRA綜合采用了用于形貌成像的GEMINI® In-len二次電子探測器、用于清晰的組分襯度的EsB探測器和用于采集晶體通道信息的AsB探測器。同步的實時成像與信號混合功能提供了*的成像能力。 
EsB探測器包含有一個過濾柵網，通過它可實現高分辨率背散射電子成像，讓以前無法看見的細節歷歷在目。
卡爾.蔡司*的荷電補償功能在使用所有探測器時，都可以分析非導電樣品 

? 低加速電壓時的超高分辨率二次電子和背散射電子成像 
? 用于在納米尺度上實現組分襯度成像的高效EsB / AsB探測器 
? 精確控制的超大自動優中心（eucentric）樣品臺 
? 背散射電子和二次電子信號的實時成像與混合功能 
? 抑制不導電樣品的荷電效應 
? 用于X射線分析和背散射電子衍射（EBSD）應用的超穩定束流模式

結構分析場發射掃描電鏡/ ULTRA系列掃描電鏡技術參數：

ULTRA基本規格
分辨率	1.0 nm @ 15 kV 1.7 nm @ 1 kV 4.0 nm @ 0.1 kV
加速電壓	0.1 - 30 kV
探測電流	4 pA - 20 nA
放大倍數	12 - 900,000x
電子槍	熱場發射
標準探測器	鏡筒內置式In-Lens二次電子探測器和EsB探測器，樣品室內AsB探測器和ET探測器
圖象處理	7種積分和平均模式
系統控制	基于Windows® XP的SmartSEM™

 

ULTRA 55SE

成像與測量工作站

主要特點：

ULTRA——*的成像工具

看得更多——超高分辨率的SE與BSE同步成像 
看得更清——精確的*成像能力 
看得更細——納米尺度上進行組分分析的利器 
簡便易用——全面集成的鏡筒內置式背散射電子探測器（EsB）和二次電子探測器（In-lens     detector） 
遠離荷電——Ultra plus中安裝有荷電補償器，實現了不導電樣品的清晰、精確成像