18001994881
當前位置：南京信帆生物技術有限公司>>生化試劑盒>> AnnexinV-EGFP/PI雙染細胞凋亡試劑盒
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 化工 |
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| AnnexinV-EGFP/PI雙染細胞凋亡試劑盒 | |||||||
| 產品名稱： AnnexinV-EGFP/PI雙染細胞凋亡試劑盒 | |||||||
| 規(guī)格：50T | |||||||
| 用途：用于AnnexinV-EGFP/PI雙染細胞凋亡的檢測 | |||||||
| 檢測方法： | |||||||
| 儲存條件：請參照說明書 | |||||||
| 0 | |||||||
DNA突變的效應: 1.同義突變:基因突變導致mRNA密碼子第三位堿基的改變但不引起密碼子意義的改變,其翻譯產物中的氨基酸殘基順序不變。 2.誤義突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換,其意義發(fā)生改變,翻譯產物中的氨基酸殘基順序發(fā)生改變。 3.無義突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換而改變成終止暗碼子,引起多肽鏈合成的終止。 4.移碼突變:基因突變導致mRNA密碼子堿基被置換,引起突變點之后的氨基酸殘基順序全部發(fā)生改變。 DNA損傷的修復:DNA損傷的修復方式可分為直接修復和取代修復兩大類。直接修復包括光復活、轉甲基作用和直接連接作用,均屬于無差錯修復。取代修復包括切除修復、重組修復和SOS修復,后二者屬于有差錯傾向修復。 1.光復活:由光復活酶識別嘧啶二聚體并與之結合形成復合物,在可見光照射下,酶獲得能量,將嘧啶二聚體的丁酰環(huán)打開,使之*修復。 2.轉甲基作用:在轉甲基酶的催化下,將DNA上的被修飾的甲基去除。此時,轉甲基酶自身被甲基化而失活。 3.直接連接:DNA斷裂形成的缺口,可以在DNA連接酶的催化下,直接進行連接而封閉缺口。 4.切除修復:這種修復機制可適用于多種DNA損傷的修復。該修復機制可以分別由兩種不同的酶來發(fā)動,一種是核酸內切酶,另一種是DNA糖苷酶。①特異性的核酸內切酶(如原核中的UvrA、UvrB和UvrC)或DNA糖苷酶識別DNA受損傷的部位,并在該部位的5'端作一切口;②由核酸外切酶(或DNA聚合酶Ⅰ)從5'→3'端逐一切除損傷的單鏈;③在DNA聚合酶的催化下,以互補鏈為模板,合成新的單鏈片段以填補缺口;④由DNA連接酶催化連接片段,封閉缺口。 5.重組修復:①DNA復制時,損傷部位導致子鏈DNA合成障礙,形成空缺;②此空缺誘導產生重組酶(重組蛋白RecA),該酶與空缺區(qū)結合,并催化子鏈空缺與對側親鏈進行重組交換;③對側親鏈產生的空缺以互補的子鏈為模板,在DNA聚合酶和連接酶的催化下,重新修復缺口;④親鏈上的損傷部位繼續(xù)保留或以切除修復方式加以修復。 6.SOS修復:這是一種在DNA分子受到較大范圍損傷并且使復制受到抑制時出現的修復機制,以SOS 借喻細胞處于危急狀態(tài)。 | |||||||
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