實際工況模擬失效分析系統(tǒng)在模擬絕緣子實際工作環(huán)境下的老化性能綜合試驗方面主要包括：大氣環(huán)境的污垢（防塵試驗、降雨（淋雨試驗）、太陽輻射（光照老化試驗放電（局放試驗）、高溫高濕（高低溫交變濕熱試驗、大氣中腐蝕性成分老化、復合鹽霧腐蝕試等。

對于瓷絕緣子材質(zhì)在直流電壓下的老化成因，有人認為，瓷質(zhì)中的堿 金屬離子，特別是Na"離子在遷移過程中由于獲得電子而形成體積比離子體積大兩倍的原子，局部膨脹應力致使絕緣子破裂主要出現(xiàn)在絕緣子頭部）另外一種觀點認為，離子遷移造成了瓷件內(nèi)部電阻率不同的導電層，導致不均勻的電場分布，長時間作用后而出現(xiàn)擊其穿。為了驗證其在運行狀態(tài)下的老化成因，電氣制造商必須對其進 行自然大氣環(huán)境中的工作狀態(tài)的一種模擬測試。