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當前位置：> 供求商機> HP 20-TT 熱壓爐
熱壓爐是專為同時需要高溫和高壓的復雜實驗或研究工作而開發設計的。主要應用于粉末材料的稠化、固體部件的擴散粘結、纖維復合材料的加工等領域。
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可用的加熱單元（熱區材料）：石墨、鎢、鉬
熱壓爐基系統的硬件構成： 真空腔，壓機，壓砧，石墨熱區，電源，機械泵，可編程控制系統。
選件：交換式熱區單元，高真空泵組系統，數據記錄儀，熱噴器，壓力傳感器
交換式熱區單元選件
熱壓爐擁有四種常用的熱區單元，且各種熱區單元可以輕易的交互替換。熱區單元內的各部件（加熱元件、隔熱層、電源引線）均集成安裝在真空腔的前后門上。通過更換帶有不同熱區單元的真空腔門即可完成不同熱區單元的交換。腔壁及腔門均采用雙層中空式碳素鋼結構，中空層用通入高效率的循環水冷系統。不銹鋼材質使得對冷卻水的質地要求不高，即使是普通的水也可以正常運轉，同時該不銹鋼材質可以*的勝任超高真空的使用需要。
加熱元件 | 石墨 | 鎢網 | 鉬網 | 二硅化鉬 |
隔熱層 | 石墨纖維 | 防輻射罩層 | 防輻射罩層 | 陶瓷纖維 |
氣氛 | 真空、惰性氣體 | 真空、惰性氣體 | 真空、惰性氣體 | 空氣 |
熱壓爐 HP 200 Link to MSU Fall 2007 article |
熱壓爐 HP 20 Link to model specs |
擴散粘結用熱壓爐：工作溫度1450℃，壓力100噸，鉬熱區單元24''X24''X30'' 系統尺寸：15'(L)X9.5'(W)X12.2'(H) Link to press release |
碳化硅SiC熱壓爐
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所有系統的配置參數均可以特殊定制。
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