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產(chǎn)品簡介
PELCO精密研磨裝置適合在金相試樣、單晶片、電子材料、玻璃、巖石或其他材料樣品上制備平面、平行面等高度拋光的表面。研磨硬質(zhì)材料時，先用環(huán)氧樹脂等包埋樣品，可以避免圓角或過度拋光，特別適用于手工磨拋半導體、光學元件，以及凹坑前TEM樣品的減薄。PELCO研磨裝置可用于研磨直徑3mm至25mm、厚度不超過13mm的樣品。
詳細介紹
PELCO精密研磨裝置系列
PELCO精密研磨裝置適合在金相試樣、單晶片、電子材料、玻璃、巖石或其他材料樣品上制備平面、平行面等高度拋光的表面。研磨硬質(zhì)材料時，先用環(huán)氧樹脂等包埋樣品，可以避免圓角或過度拋光，特別適用于手工磨拋半導體、光學元件，以及凹坑前TEM樣品的減薄。PELCO研磨裝置可用于研磨直徑3mm至25mm、厚度不超過13mm的樣品。
PELCO 14100型 研磨裝置
PELCO 14100研磨裝置具有磁性樣品臺，使用墊片來設置樣品厚度。它可以容納直徑為13mm的樣品，配有厚度為0.025至0.508mm的墊片。樣品臺通過磁性固定在裝置上，便于檢查和移除樣品，裝置底座的直徑為48mm。這種裝置非常適合在對TEM樣品進行壓痕之前進行常規(guī)研磨。
PELCO 14500型 研磨裝置
PELCO 14500研磨裝置由千分尺控制，步進刻度為25um，可以容納最大直徑13mm、高度13mm的樣品。樣品臺帶螺紋，易于拆卸，可用蠟或粘合劑安裝樣品。硬質(zhì)合金底座可更換，裝置底座的直徑為38mm。
PELCO 15000型 研磨裝置
PELCO 15000研磨裝置由千分尺控制，步進刻度為25um，可以容納最大直徑25mm、高度13mm的樣品。樣品臺易于拆卸，可用蠟或粘合劑安裝樣品。可借助導向器進行定向拋光，硬質(zhì)合金底座可更換，裝置底座的直徑為68.6mm。
PELCO 77500型 研磨裝置
PELCO 77500研磨裝置由高精度數(shù)顯千分尺控制，步進刻度為25um，研磨精確度可控制在1um左右。樣品可以用蠟粘結(jié)，或者通過真空附件施壓安裝。它可以容納最大直徑50mm、高度13mm的樣品，樣品臺易于拆卸。碳化鎢底座可更換，裝置底座的直徑為102mm。
PELCO 研磨托盤
PELCO研磨托盤適用于PELCO®14100、14500、15000研磨裝置和PELCO 590三腳拋光器的手動研磨和拋光。它具有光滑、平坦、穩(wěn)定的拋光玻璃表面，收集盤用于收集研磨用過的研磨液，便于研磨完后的清理。研磨面尺寸為300 x 300mm。